于HBM4-12Hi的多家客户订单,在行业内率先实现突破,同时稳步推进HBM4-16Hi技术开发。同时,公司完成AAMI业务出售,拟出售NEXX业务,聚焦后道封装。以及启动SMT业务战略评估,未来可能出售、合资、分拆或上市等。责任编辑:卢昱君
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发布时间:02:49:41
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